据《新时代的中国国防》白皮书，国际战略竞争呈上升之势、国际军事竞争日趋激烈，全球军贸市场规模进一步扩张趋势较为显著。

　　根据国防部官网数据显示，新时代中国国防和军队建设战略目标分为三个阶段：2020年基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，战略能力有大的提升；2035年基本实现国防和军队现代化；2050年人民军队建成世界军队。

　　从需求端来看，大力支持建设世界军队（空装列装缺口大、海装军费预算结极性倾斜、陆装加速机械化换装、国防整体信息化亟待加速、军工国产化生产丌可或缺）+军费持续稳定增长+军贸持续向好。

　　“十四五”是我军在基本实现机械化后加速武器装备现代化建设的重要阶段，2021年开篇之年有望成为验证“十四五”行业拐点的重要节点。

　　军工企业按照产业链顺序大致可以划分为：材料和元器件供应商-单机模块厂商-分包商-总承包商四个层次，一般而言，四种厂商的产品议价能力和毛利率会依次上升，竞争激烈程度依次下降。

　　从军工产业链上下游关系看，越偏向于下游，企业的产业链地位越高，议价能力越强军用气模定制商，而且通常越稀缺甚至垄断；而越偏向上游，竞争格局越激烈军用气模定制商，通常也更市场化。

　　未来几年导弹和飞机产业链增速更高，航空主机厂公司面临价值重估军用气模定制商，上游材料和元器件、零部件类公司业绩增长弹性较大。

　　中航飞机、中航沈飞等公司的主力型号产品已进入批量生产和全速生产阶段，行业度过“试验期”，进入收获期军用气模定制商，风险收益比将显著改善。

　　新装备上量和原有装备升级替换对航空发动机新装和替换需求旺盛，未来十年国内军用航空发动机市场规模有望达数百亿美元。航空发动机环节主要企业包括航发动力军用气模定制商、航发科技、航发控制、华伍股份、钢研高纳等。

　　而军队建设需要大批先进武器装备的支撑，在装备补短板和型号上量过程中，主战装备龙头及配套企业前景明确。

　　从军工芯片环节来看，在军工企业中，中电科13所、38所、47所、58所，航天科技771所及陕西电子信息产业集团871厂均涉及芯片封装测试业务。

　　在产业链上游，以北方华创等公司为代表，已经实现了90-28nm等多个关键制程的攻关工作。在产业链中游的研发领域，传感芯片、通信芯片、控制芯片、存储芯片和功率芯片五种芯片均已存在相关上市标的军用气模定制商。

　　在垂直产业链模式下，相关制造公司有海特高新、航锦科技、欧比特、耐威科技等，相关封装测试公司有兴森科技、华微电子等。

　　涉及军品业务的公司方面，欧比特从事立体封装SIP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件。

　　兴森科技从事IC封装基板和半导体测试板业务；航锦科技旗下长沙韶光具备集成电路的封装测试能力。

　　华微电子从事功率半导体器件的设计制造、封装测试等业务，并已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、更具竞争力的功率半导体器件产品体系。

　　从军工新材料方面来看，2017年12月发改委印发的《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》，军工新材料中钛合金、碳纤维复合材料和高温合金三个品种入选。

　　随着碳纤维需求稳定攀升，国内碳纤维及其复合材料行业正处于重要战略机遇期。在军工应用领域，随着碳纤维复合材料覆盖率和渗透率的不断提升，以及自主能力建设和进口替代的要求，军工应用需求保持稳定增长。

　　高温合金材料应用广泛，航天航空是其主要应用领域。我国高温合金从业企业数量少，从技术水平和产能角度比较均较欧美仍有较大差距。高温合金主要企业包括钢研高纳、西部超导、抚顺特钢等；其他军工新材料相关公司有菲利华等军用气模定制商。

　　而军工电子主要包括军用集成电路、军工电子元器件等方向，其成长逻辑有三：“十四五”武器装备放量建设、国防信息化渗透率提升、自主可控加速国产替代进程，因此军工电子相关公司增速明显高于下游主机厂。

　　从表现来看，2019年典型的军工电子元器件上市公司军工业务营收增速达到18.95%，明显高于典型的军工主机厂增速8.14%。

　　《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》提出要“加快机械化信息化智能化融合发展，全面加强练兵备战，提高捍卫主权、安全、发展利益的战略能力，确保2027年实现建军百年奋斗目标”。十四五期间国防和军队建设将进一步加速，行业景气度有望加速上行。军用气模定制商军工行业：内循环加速景气度上行